（来源：上观新闻）
另一方面，阿里🖇🇰🇮AI面临多种🤠外部压力🌤。具体来看，FC-🇱🇷BGA在AI📫系统中的关键作用🥙👄体现在三个层🤝👟面：其一，是支🗄撑大规模📢I/O互连能🔷力，单颗AI🗄🧝♀️芯片往往需要数🦐千乃至上万引脚🧣，对应基板需要♟️🏋具备更高层🍢🍒数（通常20👹⭕层以上）、更细线↔🧽宽/线距（逼↘近类IC级工艺）🇯🇪；其二，是保障高🇮🇷🇵🇸速信号完整性，在✔🦙高频传输场景下，🇶🇦🇲🇵基板材料（尤其是🎗ABF🥖📒树脂）、层间👟结构与布线设计📸直接影响损耗🚊、串扰与延迟；👙👨🌾其三，是参与热🚺🇰🇪管理与功耗控制🇲🇽↔，高功耗A🇩🇴👩🚀I芯片（单颗可达🍔🇲🇸700🧵W甚至更🇱🇮高）对基板🏡的热扩散🇩🇪🌀与机械🔆⛹️♀️稳定性👷♀️🥳提出更高要求🇲🇽🇧🇧。
英伟达没有🔁更早投🇬🇬🇧🇫资Open🇳🇦AI等，🐞是“认知有误”，🔂🧤也是“无可🚵奈何”😞。你们内部会😰大量使用这些功🥀能吗？ R🇨🇲🌛omain：😄🚺非常高频地用🇳🇴🦸♀️，我觉🛄得“技能”是Co🌆✈dex最有意🤨🛄思的功能之👩🚒一☝。最终实现▶更高的频谱🥠🛂效率、更🇸🇾⏏特爽一区二区三飞低的延迟，🧚♀️以及可扩◼展且注重隐私🇲🇱的操作🥜🚺。”他说，“这取🤸♀️决于现😆场的技术能🦉💯特爽一区二区三飞力、产🦈🔛品研发🕐进度和🇸🇳🛄市场化🇰🇲推广情况☄。
